卫星照片中的“华为半导体集群”震惊美国

作者：中央日报（韩国）         来源：雅虎日本

美国原本想包围中国的半导体出口限制措施，反而成为刺激中国技术崛起的契机吗？

卫星照片确认了被推测为中国华为正在广东省深圳建设的大规模半导体设施。也有分析认为，这已经超越了单纯的产业园区建设，开始了从半导体设计到装备制造、后工序（包装）等全部工序都可以在本国完成的“人工智能（AI）半导体垂直系列化”。

4日（当地时间），英国《金融时报》对2022年和上月拍摄的卫星照片进行了比较，报道称华为正在主导在深圳市观澜地区建立3个尖端半导体工厂。华为负责其中1处，其余2处由半导体设备企业新凯来技术（SiCarrie）和存储芯片制造商升维旭技术（SwaySure）负责运营。《金融时报》补充说，华为虽然否认了新凯来技术和升维旭技术之间的联系，但正在暗地里进行招商引资和人才、技术共享。

新凯来科技是一家在硅晶片上刻电路图案的光刻设备研发公司。要制造5纳米（1纳米?10亿分之1米）以下的尖端芯片，需要荷兰ASML独家制造的极紫外线（EUV）曝光设备，但由于美国的出口限制，中国不能进口该设备。华为加强对新凯来技术的投资合作，可以看作是自主研发装备的决心。

另一家公司升维旭技术是DRAM制造商。据悉，目前正在研究开发高带宽存储器（HBM）积层封装技术。这可以看作是在尖端制造装备的基础上，以华为为中心实现HBM的自给自足，构建自己的AI半导体生态系统的战略。FT是华为的芯片设计公司NVIDIA（美国）和制造设备公司ASML（荷兰）、存储芯片制造商SK海力士（韩国）、代工（委托生产）公司TSMC (台湾)的技术开发项目正在推进。美国半导体研究咨询公司“SemiAnalysis”的创始人迪伦·帕特尔对《金融时报》表示：“华为从晶片制造设备到模型构建，都是人工智能（AI）产品。并称：“为了在国内开发e - chain的所有部分，正在倾注前所未有的努力。到目前为止，还没有企业进行过这种尝试。”

华为过去也将危机视为机会，成功开发了尖端技术。美国政府限制接近谷歌（Google）安卓操作系统（OS）后，开发了自主操作系统“鸿蒙（Harmony）”。目前nvidia尖端AI芯片进口停滞后，自主开发AI芯片。也提高了速度。最近《华尔街日报》（WSJ）报道说，华为正在开发比nvidia主力AI芯片“H100”性能更强的“Ascend 910d”。如果再结合自主开发的尖端装备和包装技术，技术自立速度将进一步提高。

对于中国的技术崛起，美国企业的担忧正在加大。nvidia首席执行官（CEO）简森.胡安指出，由于美国政府的出口限制政策，美国在技术市场上的支配力正在减弱。上月30日（当地时间），黄仁勋出席了在美国华盛顿DC举行的技术会议“Hill & Valley Forum”，他表示：“中国（在AI芯片领域）就在我们身后，离我们非常近”，并评价华为为“世界上最强大的技术企业之一”。

作者：中央日报（韩国）         来源：雅虎日本