半导体的原产地在哪里？

作者：吉川明日论          来源：雅虎日本

动摇世界经济的美国总统特朗普的“相互关税”政策将对半导体领域产生何种影响，备受业界关注。

“Assembled in Malaysia”标记的“AMD K6-III”

如果不考虑遍布全球的半导体供应链的影响而征收“相互关税”，很明显，结果将不利于本国半导体行业及其用户。特朗普总统的意图似乎是建立一个不依赖中国的国内生产体制，但最近中国方面关于半导体“原产地”的表态非常有趣。

“最终组装地是原产地”曾是业内共识的半导体行业

半导体制造的过程大致可分为将电路制造到硅晶片上的“前工序”和将电路制造到硅芯片安装到电子设备上的印刷基板上进行封装的“后工序”。

历史上，“前工序”要求高度的技术密集型，而“后工序”则强调组装所需的劳动密集型要素，但近年来发展迅速的生成AI用半导体的两道工序都需要高度的技术。

我在AMD工作的时候（1986-2010年），半导体产品的原产地被解释为“进行最终工序的地方”或“测试结束后发货的地方”，这是常识。当时AMD的前工序由美国德克萨斯州或德国德累斯顿市的工厂负责，晶体管电路形成后，在马来西亚进行组装、出货测试的后工序工厂组装成最终产品，销往全球。发货了。从关税制度上看，该产品属于“马来西亚制造”。

我突然想起Athlon最受欢迎的时候，马来西亚从工厂到机场的国道上经常发生抢劫团伙和警察之间的枪战。

有时被盗产品会流入灰色市场以高价交易，总公司每次接到报告，都会对没收的设备进行解析，着手查明其来源。大部分情况下，假冒标记的“重标记品”居多，但也有完全造假的严重例子。下面刊登的完全是假货。虽然很细很难看清楚，但上面有“Diffused（前工序）in Singapore”和“Made in Malaysia”两个标记。据我所知，当时AMD没有在新加坡进行前工序的晶片，这个产品很明显完全是假货，但是中间的晶片是什么晶片还是个谜。

将半导体原产地定为“前工序”的中国实力

现在RFID等追踪系统很发达，可以瞬间知道该芯片是在哪里经过怎样的工序送到顾客手中的，所以我想这种牧歌般的例子已经消失了。在展开竞争的中美半导体关税问题上，“原产地”在哪里是重要的事情。

在这种情况下，中国半导体产业协会（CSIA）最近向会员发出信息称：“今后，半导体的原产地将被认定为进行晶片处理（前工序）的国家。”如此重大的发表不可能只由业界团体进行，所以认为是在中国政府的批准下进行比较妥当。

此次发表后，在美国进行晶片处理的Intel、GlobalFoundries（GF）、TexasInstruments（TI）等美国半导体品牌向中国出口时征收125%的高关税，导致股价暴跌。

与这些美系品牌相比，AMD、NVIDIA、高通等企业由台湾TSMC进行晶片处理，因此不在高关税范围内，对中国商务的影响有限。

对于在CPU市场与Intel正面竞争的AMD来说，这反而是顺风。当然，目前市场上出现的英特尔CPU的前工序也是由台积电委托生产的，因此被认为是台湾制造，但这无疑会给英特尔目前全力发展的代工企业的未来投下巨大阴影。中国作为全球最大半导体市场，其“原产地”定义的变化将对整个半导体供应链产生重大影响。

我认为这一决定的背景是中国半导体制造技术的迅速发展。去年，中国的代工企业SMIC实现了7nm工艺水平的微细加工成为热门话题，之后，中国国内的技术进化也取得了巨大进展。

对于高举“相互关税”大旗的美国特朗普政府来说，预计今后半导体领域的关税政策也将不得不做出重大改变。

由于面向中国的降级AI半导体“H20”成为禁运对象，最近NVIDIA预测到将出现巨大损失，计提了近8000亿日元的巨额准备金等，半导体业界的动向令人目不暇接。尽管如此，对于包括中国企业在内的半导体公司来说，目前确实能做的事情依然是专注于技术的进化。

吉川明日论

1956年出生。1986年进入AMD（Advanced Micro Devices）日本分公司工作。有市场营销和销售工作经验。我在AMD有24年的经验。之后他也在半导体行业工作，但在2016年年近花甲之际决定退休，从一线退下来。

作者：吉川明日论          来源：雅虎日本